中行建行农行分别拟向国家集成电路产业投资基金出资亿元

中国银行、建设银行、农业银行5月27日发布公告称，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，出资金额均为215亿元。三家银行均透露，相关投资已经董事会审议通过，无需提交股东大会审议。相关投资也已经金融监管总局批准。

上证报中国证券网讯（记者张琼斯）中国银行、建设银行、农业银行5月27日发布公告称，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“基金”）出资，出资金额均为215亿元。三家银行均透露，相关投资已经董事会审议通过，无需提交股东大会审议。相关投资也已经金融监管总局批准。

据悉，基金由财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

相关公告显示，近日，农业银行、中国银行、建设银行、财政部等签署了《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，上述三家银行均拟向基金出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

就相关投资对经营的影响，三家银行均表示，本次投资资金来源为自有资金，中行建行农行分别拟向国家集成电路产业投资基金出资亿元是结合国家对集成电路产业发展的重大决策、银行自身发展战略及业务资源作出的重要布局，是相关银行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是相关银行践行大行担当的又一大举措，对于推动全行金融业务发展具有重要意义。