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中行建行农行分别拟向国家集成电路产业投资基金出资亿元
中国银行、建设银行、农业银行5月27日发布公告称,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资,出资金额均为215亿元。三家银行均透露,相关投资已经董事会审议通过,无需提交股东大会审议。相关投...
锡仙 2024-09-21 13:51:05阅读:754
中国银行、建设银行、农业银行5月27日发布公告称,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资,出资金额均为215亿元。三家银行均透露,相关投资已经董事会审议通过,无需提交股东大会审议。相关投...