全球半导体销售额环比转正,半导体材料低开后转涨

汗珍 阅读:970 2024-09-13 02:03:28 评论:0

截至2024年6月20日09:38,中证半导体材料设备主题指数上涨0.71%,成分股概伦电子上涨15.84%,中晶科技上涨5.68%,深科达上涨5.18%,广立微上涨4.97%,神工股份上涨3.60%。半导体材料ETF(562590)上涨0.55%,最新价报0.91元,换手率0.74%。从技术层面来看,如下图所示,形成了双底,近期突破了颈线,今日开盘再度上涨。

图片来源:Wind

规模方面,半导体材料ETF近1周规模增长536.56万元,实现显著增长,新增规模位居可比基金1/4。资金流入方面,近5个交易日内合计“吸金”超1000万元。

盘面上看,A股市场再现独立行情,在外围股市普遍上涨的背景下,两市大盘低开低走,最终以下跌报收。创业板指数跌幅超过1%,走势弱于主板。尽管大盘表现低迷,但仍有近50只个股实现涨停,其中以芯片半导体板块最为耀眼。

需求端看,近日美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,4月份全球半导体销售额同比增长15.8%,环比增加1.1%,全球半导体销售额环比转正,半导体材料低开后转涨达到464.3亿美元。这是2023年12月以来首次出现环比正增长,显示行业去库存取得进展,销量进一步恢复。

数据来源:SIA,Wind

供给端看,西部证券表示,先进封装有四大要素,Bumping、RDL、Wafer和TSV,具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。目前,半导体封测设备整体国产化率仍偏低。随着先进封装产线扩产推进,对相关设备的需求也将增加,国内封装设备厂在先进封装领域积极布局,有望在国产升级大潮中获取更多市场份额。

二季报披露时间临近,近期,2家半导体公司发布业绩预喜,主要原因系随着存储市场将在第三季度进入传统旺季,以及HBM需求爆满和北美服务器市场的强劲复苏,预期行业景气度有望延续。

半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(50.9%)、半导体材料(18.8%)占比靠前,合计权重超70%,充分聚焦指数主题。年初至今,半导体材料ETF(562590)份额增长率达到150%,体现投资者对这一板块配置信心。

半导体材料ETF(562590)

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